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铜杆中氧含量对退火的影响，宜宾黑铜杆，一般是囱一定的氧可使铜杆退火时再结晶温度降低(无氧铜再结晶温度比一般紫铜编高)。其原因，一是氧化亚铜与***杂磺结合降低再结晶温度； 二是氧化亚铜质点增加r杂质偏析结晶面，黑铜杆公司， 从而降低 再结晶温度。除此之外， 氧化亚铜的存在可使铜杆退火后结晶细密， 晶粒细小． 氧含量大于0 05％的铜杆经正常退火， 一般情况下铜轩晶粒度町控制在l0微米及以下，而氧含量低于0．05％铜杆退火后晶粒度～ 般都在20微米以上。

很多人应该都知道，熔融状态下的铜液有着极强的吸气能力， 当氢和氧进入铜液后将使上引的无氧铸杆产生气孔、疏松和裂纹。由于在无氧铜杆中氧的含量非常的低，黑铜杆现货， 一般在 10×10- 4 % 以下， 因此， 气孔主要由氢产生的。

氢在铜中的溶解度很大。熔融状态的液体铜每 100 g 能溶解6 cm3 氢 。这比同一温度固体状态铜 中氢的溶解度大2～3倍，气孔及疏松的产生是在结晶的过程中， 氢从过饱和的熔液中析出并聚集而形成的。由于上引铸造的特点是铜液自上而下的结晶，结晶前沿析出的气体无法逃逸，含气量少时，析出的氢存在于晶界处， 形成所谓的疏松，含气量多时，则聚集成气孔， 在结晶前沿析出的氢又可还原 Cu2 O 而生成水气泡。因此，气孔和疏松是氢气和水蒸汽两者形成的。

无氧铜杆也分进口设备做的和国产设备做的，黑铜杆选购，但目前进口产品已无明显优势，铜杆产品出来后区别不是很大，只要铜板选的好，生产控制比较稳定，国产设备也能产出可拉伸0.05的铜杆.进口设备一般是芬兰奥托昆普的设备，国产设备***好的应该是上海的***厂的了，生产时间***长，***企业，质量可靠。